Tipos de Memoria

Memoria Convencional, Extendida y Superior

La memoria convencional abarca los primeros 10 segmentos, hasta 640 KB. La memoria superior comprende los siguientes 6 segmentos, hasta 1 MB. La memoria extendida se encuentra por encima del primer MB.

Shadowing

Consiste en copiar el contenido de la ROM a la RAM para un acceso más rápido.

BIOS EPROM vs. Flash EEPROM

La BIOS EPROM viene grabada de fábrica, mientras que la Flash EEPROM puede ser grabada por el usuario, ya que tienen diferentes métodos de borrado.

Procesos de Escritura en Caché

Proceso de Lectura: El procesador busca información en la caché. Si no la encuentra, la busca en la memoria principal y la guarda en la caché.

Proceso de Escritura: Transfiere datos del CPU a la caché. En el método write-through, también actualiza la RAM. En otros métodos, no actualiza la RAM hasta que el dato se borra de la caché.

TAG-RAM

Divide el espacio de memoria en bloques de longitud fija.

Diferencias entre Caché L1 y L2

• La caché L1 está integrada en el microprocesador, es más pequeña y rápida, y se divide entre datos e instrucciones.
• La caché L2 se encuentra entre la memoria principal y la CPU.

Memoria DRAM

Contador de Refresco

Las memorias DRAM requieren un contador de refresco, ya que el estado binario de sus celdas depende de la carga eléctrica, que se pierde con el tiempo.

Tiempo de Refresco

Cada 2 a 4 ms, el contenido de la DRAM debe ser reescrito para compensar la pérdida de carga en las celdas.

SPD (Serial Presence Detect)

El SPD es un chip EEPROM en los módulos de memoria que permite la configuración automática del controlador de memoria. Contiene información como la velocidad, tiempos de acceso, organización interna de los chips y datos del fabricante.

SDRAM vs. DDR

La DDR transfiere datos tanto en el flanco de subida como en el de bajada de la señal de reloj, duplicando la transferencia de datos en comparación con la SDRAM. Sin embargo, la velocidad no se duplica completamente debido a que la duplicación ocurre solo en la fase de datos, no en la de direccionamiento, y a las latencias.

Módulos RIMM y DIMM

Los módulos DIMM suelen albergar memoria SDRAM y DDR-SDRAM, aunque también han albergado chips EDO.

Dual Channel vs. Single Channel

El Dual Channel mejora el rendimiento al instalar módulos de memoria por parejas.

ECC (Error Correction Code)

El ECC protege la memoria de errores transitorios o permanentes, que son más probables con el aumento de la capacidad y la frecuencia de la memoria.

DDRAM vs. RDRAM

• RDRAM se instala en serie, mientras que DDRAM es en paralelo.
• Los módulos RDRAM deben instalarse de forma continua.
• Usan diferentes tipos de zócalos.

Tiempos de Lectura/Escritura en SDRAM

1. Se activa RAS con la dirección de fila.
2. Se activa CAS con la dirección de columna.
3. Tras un tiempo (Tcac/CAS Latency), el primer dato aparece en el bus de datos.
4. Se extraen los datos del burst con un ciclo de reloj entre ellos.

Procesadores

Validación de un procesador

Es el proceso por el cual una compañía de chips declara una línea de productos lista para su disponibilidad general.

Sexta Generación de Procesadores

Incluye Pentium Pro, Pentium II, Pentium II Xeon, Pentium Celeron, AMD K6-2, Pentium III, K6-3 y AMD Athlon.

Tendencias en la Evolución de los Procesadores

• Tensión de alimentación: decreciente
• Frecuencia de trabajo: creciente
• Densidad de integración: creciente
• Potencia consumida: creciente
• Potencia disipada en forma de calor: creciente
• Tamaño de las cachés: creciente
• Tamaño de los registros: creciente

Encapsulados de un Microprocesador

PGA (cerámico), TCP, SECC.

Función del VRM (Módulo Regulador de Voltaje)

Proporciona una tensión continua de diferentes valores, utilizando bobinas y transformadores de potencia.

Contactos VID[0]…VID[4]

Permiten la identificación automática de la tensión de alimentación del procesador.

Overclocking

Consiste en aumentar la frecuencia externa del procesador por encima de las especificaciones. Se puede realizar aumentando la velocidad del bus o del multiplicador.

Reducción de EMI (Interferencia Electromagnética)

La carcasa metálica del encapsulado y el chasis metálico del equipo reducen la emisión de ondas electromagnéticas.

FSB (Front Side Bus)

Es la velocidad a la que se comunica el microprocesador con la placa base.

Tecnología Intel SpeedStep

Permite variar la frecuencia del reloj del microprocesador sin reiniciar el sistema.

Tecnología «Ball Bearing»

Se utiliza para reducir el ruido del ventilador del procesador.

SMB (System Management Bus)

Un microprocesador con sensor de temperatura que utiliza el bus SMB para comunicarse con otros componentes de hardware y software.

PIROM (Programmable Internal ROM)

Contiene información específica del microprocesador y está protegida contra escritura.

Sensor Térmico en Procesadores

Protege la integridad de los datos en situaciones de temperatura elevada.

ECC en Procesadores

Corrige errores de un bit y alerta sobre errores de dos bits.

FRC (Fault Resilient Computing)

Un procesador actúa como maestro y otro como verificador. Si el verificador detecta diferencias en las salidas, genera un error tratable por software.

Tecnología EPIC (Explicitly Parallel Instruction Computing)

Permite ejecutar múltiples instrucciones en un ciclo de reloj.

AMD 64 FX vs. AMD Opteron

La serie AMD Opteron está diseñada para usuarios profesionales y servidores, mientras que la serie FX se enfoca en el mercado de consumo.